Detaljer

Vindues- og døråbninger

Åbninger i en vægflade betyder altid en svækkelse af væggen. Ved afstivende og bærende yderbeklædninger, der tjener til optagelse og overførsel af vandrette kræfter, opstår der alt efter størrelse og placering øget spænding i områderne over og/eller under åbningerne.
Ved døre og vinduer kan der lokalt opstå store spændinger i facaden, eksempelvis ved kortvarige belastninger, som f.eks. smækning af en dør, eller et åbent vindue i stærk vind.
For at undgå spændingsrevner i disse områder er det derfor vigtigt at være omhyggelig med placering og udførelse af pladesamlinger.
Over og under døre og vinduer kan pladesamlingerne udføres som vist på figurerne 2.16 og 2.17, hvor pladesamlingen er forskudt minimum 20 cm fra kanten af åbningen. Alternativt kan pladesamlingerne flyttes ud i flugt med åbningskanten, og langs de lodrette kanter af åbningen monteres en cirka 20 mm bred pladestrimmel. Se figur 2.18 og 2.19.

 

Til slut monteres der pladestrimler på minimum 80 mm i lysningen, så facadesystemet med plade og puds kan føres videre ind ad åbningens false, og
lave en tæt tilslutning til vinduet.
Med et forkomprimeret fugebånd opnås en vindtæt samling af FERMACELL Powerpanel under sålbænken.
Et tilstrækkeligt udhæng på sålbænken beskytter mod slagregn. En pæn pudsafslutning af FERMACELL Letmørtel ved sålbænken kan udføres med en elastisk fuge.

 

Fig. 2.16: Døråbning ve fugeforskydning.

 

 

Fig. 2.17: Vinduesåbning ved fugeforskydning.

 

Fig. 2.18 Døråbning ved vertikal
beklædningssamling uden fugeforskydning.

 

Fig. 2.19: Vinduesåbning ved vertikal
beklædningssamling uden fugeforskydning.

 

Fig. 2.20: Vinduesdetalje, lodret snit

 

Fig. 2.21: Vinduesdetalje, vandret snit

 

 

Fig. 2.22: Vinduesdetalje, bundstykke

 

 

Fig. 2.23 og 2.24: Vinduesdtalje, bundstykke (step 1 og 2)